賽米控模塊選項(xiàng)指南

賽米控模塊廣泛應(yīng)用于電源管理、電機(jī)控制及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，其核心功能包括功率轉(zhuǎn)換、信號(hào)隔離和驅(qū)動(dòng)控制。以下是關(guān)鍵模塊選項(xiàng)的詳細(xì)指南，幫助您根據(jù)需求進(jìn)行選擇。

1. 功率模塊

• ?類(lèi)型?：IGBT、MOSFET、SiC模塊

• ?電壓/電流范圍?：600V/50A至1700V/300A

• ?應(yīng)用場(chǎng)景?：逆變器、UPS、電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)

• ?推薦型號(hào)?：SKM系列（如SKM100GB063D），適用于中高功率場(chǎng)景，具有低導(dǎo)通損耗和快速開(kāi)關(guān)特性1。

2. 驅(qū)動(dòng)模塊

• ?功能?：提供隔離驅(qū)動(dòng)信號(hào)，保護(hù)控制電路

• ?輸入電壓?：5V/15V邏輯電平

• ?輸出電流?：±2A至±10A

• ?推薦型號(hào)?：SKAI系列（如SKAI 63），集成短路保護(hù)，適合高噪聲環(huán)境3。

3. 信號(hào)調(diào)理模塊

• ?信號(hào)類(lèi)型?：模擬輸入/輸出、數(shù)字I/O

• ?精度?：12位至16位ADC

• ?隔離電壓?：2500Vrms

• ?推薦型號(hào)?：SKM-SIG系列，用于傳感器接口和信號(hào)放大，支持多通道配置。

4. 散熱與封裝

• ?散熱方式?：風(fēng)冷、水冷、自然對(duì)流

• ?封裝類(lèi)型?：DIP、SMD、模塊化

• ?熱阻?：0.5°C/W至2°C/W

• ?推薦選項(xiàng)?：SKM模塊化封裝，便于集成到PCB系統(tǒng)，支持高效散熱設(shè)計(jì)。

5. 保護(hù)功能

• ?過(guò)壓/過(guò)流保護(hù)?：內(nèi)置TVS二極管和電流檢測(cè)

• ?溫度監(jiān)控?：NTC熱敏電阻接口

• ?推薦型號(hào)?：SKM-PRO系列，提供全面的電路保護(hù)，確保系統(tǒng)可靠性4。

選擇建議

• ?評(píng)估需求?：明確電壓、電流、隔離等級(jí)和接口類(lèi)型。

• ?參考設(shè)計(jì)?：利用賽米控提供的參考設(shè)計(jì)文檔，加速開(kāi)發(fā)流程。